VTTECH 全自動BGA除錫機VT-660L是一款針對BGA的PAD上殘留焊料進行非接觸式清除，適用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各類芯片。

一、產(chǎn)品特點

1、全自動一鍵式操作，簡單易用

2、非接觸式除錫，對PAD零損害

3、除錫角度程序自動控制，靈活調(diào)節(jié)

4、開發(fā)任意溫度曲線，滿足不同BGA器件工藝要求

5、獨特的除錫方式完美應(yīng)對凹洞型PoP、QFN、CSP等特殊器件除錫

6、分級權(quán)限管理，預(yù)防任意修改參數(shù)設(shè)置

7、除錫完成，芯片自動彈出

8、支持MES無縫對接

二、產(chǎn)品參數(shù)

本文《全自動BGA除錫機VT-660L 可對凹洞型PoP、QFN、CSP除錫》由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.dgtengshun.com撰寫，如需轉(zhuǎn)載請注明出處，謝謝合作!