了解BGA IC 焊接工藝原理對(duì)BGA返修拆焊成功率的影響，這個(gè)對(duì)于我們返修行業(yè)來說了解每一種IC的工藝原理將可以提升BGA返修拆焊過程中的成功率。

　　芯片表面裝貼焊接工藝原理流程，可以有效提高BGA拆焊成功率。

　　1、首先必須對(duì)BGA IC進(jìn)行預(yù)熱，尤其是大面積塑封裝BGA IC，以避免驟然的高溫易熱，受熱膨脹而損，亦使PCB板變形。預(yù)熱的方法一般是把熱風(fēng)嘴抬高，拉開與IC距離，均勻吹熱IC，時(shí)間一般控制在10秒鐘以內(nèi)為好。

　　如果是進(jìn)過水的手機(jī)需要拆焊BGA IC，預(yù)熱的面積有時(shí)可稍稍加大，便于較徹底地驅(qū)除IC和PCB板。而在采購回散件BGA IC往板上焊時(shí)，也要注意用熱風(fēng)驅(qū)潮。 很多人忽視預(yù)熱這一步驟，這對(duì)BGA IC來說是直接導(dǎo)致不良的產(chǎn)生。

　　2、松香的熔點(diǎn)是100 度，在此溫度之前應(yīng)注意最大升溫速度的控制，崴泰科技建議是在4 0 C/秒。在操作焊接的過程中在拉近風(fēng)嘴與IC距離后都需要控制升溫的速度。

　　3、焊錫的熔點(diǎn)是183 度，但無論在生產(chǎn)線還是返修時(shí)都要考慮熱量的“自然損耗”、“熱量流失”，實(shí)際采用的焊接溫度都會(huì)加大，崴泰科技建議生產(chǎn)線回流焊溫度采用215 度—220度。

　　在對(duì)手機(jī)芯片維修拆焊BGA時(shí)，建議溫度使用215 度—220度以上的值，因?yàn)槭止げ鸷概c生產(chǎn)線的波峰焊接相比，熱量更易流失，而且不同廠家熱風(fēng)槍的風(fēng)景和熱量也有差異，像我們先后用過不同品牌的熱風(fēng)槍，溫度調(diào)節(jié)時(shí)總是各有差異，有時(shí)拆焊IC溫度會(huì)高達(dá)300 0 C、400 0 C，甚至更高。還有使用不同熔點(diǎn)焊錫膏時(shí)往往需要采用不同的溫度，所以我們?cè)趯?duì)BGA IC進(jìn)行返修時(shí)，需根據(jù)自身實(shí)際情況確定準(zhǔn)確的溫度。

　　總結(jié)，通過以上介紹，希望大家能夠清楚，了解BGA IC 焊接工藝原理對(duì)BGA返修拆焊成功率的影響是巨大的，只有了解了工藝和原理后，你才能夠更好的把握住溫度的控制，這樣返修良率才會(huì)更高。

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