屏蔽蓋BGA芯片返修是目前返修行業(yè)的一大難題，BGA焊臺返修時如果操作不好，會造成BGA芯片二次熔錫，導(dǎo)致返修失敗芯片報(bào)廢，所以必須使用高返修良率的焊臺機(jī)型進(jìn)行返修。

針對屏蔽蓋返修的難題，崴泰科技工程師在工作中做了有相應(yīng)的解決方法。接下來就以實(shí)例為大家展示屏蔽蓋BGA芯片的返修操作

需要用到的材料：

1、崴泰科技高端BGA焊臺機(jī)型VT-360;某國產(chǎn)品牌的BGA焊臺機(jī)型：價格大概在5萬塊左右;某國外品牌BGA焊臺機(jī)型：價格在20萬左右的;

2、需返修的屏蔽蓋(屏蔽罩)BGA芯片

返修溫度要求：

要求在移除和焊接屏蔽罩時，BGA錫球的溫度不能超過200℃。

崴泰科技工程師通過使用多個型號的BGA返修焊臺做對比得出的以上結(jié)論，在使用其它國產(chǎn)的型號和國外的某些型號焊臺返修時會存在以下問題，由于溫度無法進(jìn)行精確的控制，從而導(dǎo)致屏蔽蓋內(nèi)的BGA二次熔錫，BGA芯片存在報(bào)廢的風(fēng)險，而且整體的返修良率非常低。

在運(yùn)用崴泰科技BGA焊臺VT-360返修的時候，溫度能夠精準(zhǔn)控制，返修良率可以高達(dá)99%，這是因?yàn)椋琕T-360有三部份發(fā)熱系統(tǒng)(三溫區(qū))設(shè)計(jì)，能完美應(yīng)對此類產(chǎn)品返修要求。

返修操作人員要求：

必須具有返修經(jīng)驗(yàn)的人員操作焊臺進(jìn)行返修，因?yàn)槠帘紊w的返修對返修人員的操作熟練程度要求是相對來說比較高的，這也是提升返修成功率的條件之一，在這次實(shí)驗(yàn)中，是由崴泰科技的技術(shù)工程師親自實(shí)驗(yàn)，一次輕松返修成功的，當(dāng)然如果購買了崴泰的BGA焊臺，我們也會安排技術(shù)工程師親自對您的員工進(jìn)行上崗培訓(xùn)的，一直到您的員工能夠熟練操作機(jī)器的各項(xiàng)功能為止。

您還可能對內(nèi)容感興趣：

BGA返修設(shè)備大全
BGA返修臺	BGA植球機(jī)	BGA植球回焊爐	PCBA基板除錫機(jī)	PTH返修臺	自動除錫機(jī)	視頻顯微鏡	SMD返修站
BGA返修臺又稱熱風(fēng)拆焊臺是用于返修PCBA基板上的BGA器件的設(shè)備	BGA植球機(jī)又稱BGA植錫球機(jī)是一款高精度返修BGA的自動錫球植入機(jī)	BGA植球回焊爐又稱錫球氮?dú)饣睾笭t是一款針對BGA芯片植球后錫球回焊設(shè)備	PCBA基板除錫機(jī)又稱PCBA除錫風(fēng)刀是一款集PCBA基板器件拆焊、除錫一體的全自動除錫機(jī)	PTH返修臺又稱小錫爐是一款用于PCBA基板PTH通孔組件移除和焊接的返修設(shè)備	自動除錫機(jī)又稱BGA除錫風(fēng)刀是一款針對BGA的PAD上殘留焊料進(jìn)行清除的設(shè)備	高清視頻顯微鏡是一款采用高景深，高性價比的顯微鏡	SMD返修含熱風(fēng)拆焊臺VT-220，適用多種元器件的拆焊

本文由崴泰科技BGA返修臺廠家http://www.dgtengshun.com撰寫，如需轉(zhuǎn)載，請注明出處，謝謝!